工程論壇主題

早期的快速原型(Rapid Prototyping, RP)技術，於2009年由美國材料和試驗協會(American Society for Testing and Materials, ASTM)重新命名為積層製造(Additive Manufacturing, AM)，並訂定相關標準與規範，此技術也是目前常見之三維列印技術(three-dimensional printing technology,3DP)。3D列印技術能夠製造出幾何形狀複雜的零件，因此3D列印技術亦有聖誕老人機器之雅號。本論壇旨在交流3D列印技術與應用等創新技術，徵稿主題包括：金屬3D列印技術與應用、高分子 3D列印技術與應用、快速模具技術與應用、真空注型技術與應用以及Moldex模流分析與應用….等。

全球製造業在工業4.0發展的趨勢下已成為顯學，台灣在精密製造領域經過這幾年的發酵與成長更發展許多關鍵技術，同時政府更以「連結在地」、「連結未來」、「連結國際」三大方向積極推動相關政策，結合了產官學研的所有研究能量，未來期望發展具有競爭力及產值的技術。為此，本論壇旨在交流精密製的相關技術包含減碳製造、量測與感測應用和機器學習等相關創新技術。徵稿主題包括：精密製造、節能減碳製程、智能感測、機器學習技術應用及最佳化相關議題等。

因應IoT、AI與5G技術的應用，智慧機械／智慧製造的核心，在於將感測器、處理器、邊緣裝置及通訊網路結合運用於生產流程中，進而產生預測、預判、決策等控制功能。其中感測數據的取得與控制運用，透過人員、環境、生產現場的機台種種數據的收集與分析，進行多樣化感測器的數據整合，以適應各類智慧機械如機器人、機械手臂、工具機之控制需求，相關技術亦可擴散應用至無人載具、智慧交通等領域進而從中取得能夠服務與製造能力提升。

因應政府六大核心戰略產業的發展，解決技術上所遭遇的熱流與微奈米問題的相關研究更趨重要，舉凡半導體、國防航太、生技醫療、綠電與再生能源，以及民生與戰備等產業，皆存在深入研究之需求。本論壇旨在交流熱流分析與微奈米科技有關的研究發現與成果。徵稿主題包括：熱傳學、流體力學、材料製程與設計、熱流量測與實驗、動力學分析與模擬，以及其他相關議題等。

伴隨全球氣候變遷、極端氣候、糧食需求上升與勞動力短缺的衝擊下，農業生產面臨更多的困難，而農業領域的生物多樣性與地域性更使得工程科技的導入更具挑戰，跨領域的整合，除了工程科技的專長之外，也需具備農業的知識。因此先進的機電工程技術如何導入與發展於農業領域中以協助農業生產是未來重要的發展趨勢。本論壇旨在交流農業領域中發展的機電與科技工程技術，包含農業機械、智慧農業、人工智慧、機器學習、機電整合等。

現今能源科技的發展著重於「創能、儲能及節能」三大方向，其中熱與能於流體機械元件中的傳遞及利用將大幅影響整體系統的效能輸出。本論壇將邀請在此相關領域的傑出研究學者們一同分享及交流各團隊有趣的研究成果。徵稿主題包括熱流之材料技術、性質量測、理論分析、機械設計、實際能源應用及其他相關議題等。

工業自動化是整合了控制系統、計算機、機器人與資訊工程的應用技術，用於處理工業中的不同製程並以機械取代替人力同時提高生產力。工業自動化與控制技術包括控制器、伺服驅動系統、電源管理、感測器應用、致動器應用、邏輯設計、運動控制、儀表設計、工業機器人、圖控軟體設計和工業資訊管理系統等課題。本論壇旨在交流相關的控制、量測、和元件等創新技術。術徵稿主題包括:生產及製造自動化技術、自動化量測技術、自動化元件技術、工業機器人應用及其他相關議題等。

光電、半導體及前顯示科技通常包括光學、電路系統、晶片及封裝製程及光機整合設計等部分；設計優化包含提升內部量子效率、優化光場型、降低封裝熱阻、提升電路驅動控制效率等。經由元件設計、封裝製程再搭配電路系統控制完成光機電整合工程的系統設計。本論壇旨在交流相關的光電元件、半導體元件、和前瞻顯示科技等創新技術。徵稿主題包括：光學設計、Mini/Micro LEDs display、光電元件封裝、半導體元件(UVC/VCSEL/CSP/GaN HEMT/MOSFET等)封裝及其他相關應用議題等。